3189 景碩 (1909 update)
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Q3 營收QoQ成長15% 損益兩平左右 Q4 衰退5% 小虧 2019虧4.5 2020賺1-2
營收組成 SLP Q2後沒營收 Handset 40%- Q3 iPhone Q4中國mobile Base station 14%- Xilinx為主 Q4後才會有成長 量無法跟基地台比 Consumer 9%- nand flash/dram Substrate 8%- nvidia Contact lens 14%- 晶碩 PCB 12%- 明後年會處理掉
新豐廠產能會轉成ABF跟AIP 新增產能都在台灣 SLP中國需求規劃在蘇州廠做
ABF: intel EMIB架構for server 載板層數高面積大 對ABF需求大 如果市占夠大現有產能不夠 故intel請載板廠擴產能 但目前只有broadcom需求較強 主要下單南電 Xilinx nvidia需求沒有明顯增加 供需平衡
BT: 目前稼動率75% 最大供應商為semco 估需求2020下半會起來 特別for AIP天線模組 samsung note10用了三顆qualcomm AIP(5x8 10層板) sub 6需不需要用AIP取決massive MIMO的滲透率 目前尚供過於求 滲透率夠需求才會起飛 (如果5G手機都導入 那3037/8046現有產能不夠用 產值會成長7-8倍) 明年下半年iPhone也會採用qualcomm solution 4G還是會用LCP/MPI板 5G是另外獨立出來
2020華為自製AIP vivo oppo也有設計但應該還不成熟 2021 apple也可能改用自己的AIP
Airpod: 100-200k/月 8046占比較大 新版airpod才用sip(占用面積較小) 舊版軟硬結合 sip毛利約30% COMMENT: 2019年把SLP大部分都打掉了 廠折舊到明年上半，股價低於淨值不少，洗完澡猜明年有一定機會轉虧為盈(個人覺得公司對明年估計偏保守)，隨著AIP滲透率逐步提高，看後年獲利會不會起飛。
積極一點可以注意可能轉虧為盈的時間點，拚回到淨值。